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通知公告

关于征集杭州市科技创新云服务平台专家库专家的通知

发布时间:2019年05月20日   作者:

各相关学院(部):  

根据《杭州市科学技术局关于征集科技创新云服务平台专家库专家的通知》要求,杭州市科技局将启用“杭州市科技创新云服务平台”,今后杭州市所有科技项目、资质认定、成果奖励等都将通过该平台统一管理,原有的“杭州市财政专项资金网络管理系统”和专家库将弃用。现公开定向征集各领域专家,有关事项通知如下。

一、入库条件

专家入库需符合以下基本条件和专业条件:

(一)基本条件

1.公正诚信,廉洁自律,具有良好的科研信用和职业道德,符合《杭州市科研诚信管理办法(试行)》(杭科计〔2019〕 26号)相关要求;工作责任心强,能够以严谨的科学精神,客观、公正、实事求是地开展各项评价咨询工作;

2.具有较高的专业学术水平和较强的分析判断能力,熟悉相关领域或行业的技术研发、成果转化及国内外科技创新与产业发展动态,熟悉创新创业相关法律法规、政策规范;

3.在杭工作,有足够的时间和精力完成科技专家库专家的各项工作(特别是现场会议评审);

4.身体健康,年龄原则上不超过65周岁;院士、博士生导师、享受国务院或省政府特殊津贴的专家,若法定退休年龄大于65周岁的,则从其法定退休年龄;

5.不存在学术道德问题,没有科技信用不良记录,没有违纪违法等不良记录。

(二)专业条件

专家库专家主要分为技术专家、管理专家、财务专家、风投专家等4种类型。入库专家除需符合基本条件外,还需相应符合以下专业条件之一:

1.技术专家

1)正高级职称,在相关领域开展科学研究、技术开发工作5年以上。

2.管理专家

1)担任高校、科研院所的科研管理副处级或以上职务;

2)国家和省级高新区管委会、农业科技园区管委会、创新创业和知识产权服务机构、行业协会(学会)及科技类社会组织等的高级管理人员;

3)创新型领军企业、高新技术企业、转制科研院所等的高级管理人员;

4)长期从事科技和知识产权管理工作,熟悉相关领域科技研发与成果转化工作。

3.财务专家

1)注册会计师、税务师或具有会计、审计、经济专业副高级以上专业技术职称,或取得专业技术高级资格或水平证书,并从事相关行业5年以上,熟悉国家科技经费审计等工作;

2)高校、科研院所财务、审计部门负责人;

3)上市公司、大型国有企业与医院等财务部门负责人。

4.风投专家

1)熟悉科技、金融、财税、信贷等领域的专业理论知识、相关政策和规章制度,在金融、保险等领域具有5年以上工作经验的高级管理人员;

2)天使投资或创业投资机构的高级管理人员。

二、征集方式

“杭州市科技创新云服务平台”专家库专家面向在杭高等学校、科研院所、医院及有关企事业单位公开或定向征集。平台建设初期由杭州市科技局定向邀请相关单位组织专家申报,各县(市、区)科技局,高等学校、科研院所、医院等作为推荐单位。后期专家可自行申请入库(需上传相关职称、职务等证明材料)。

三、具体要求

(一)请专家如实填写《杭州市科技专家库入库专家申请表》和《杭州市科技创新云服务平台专家库入库专家推荐汇总表》(附件12),由学院将信息汇总后,将申请表和汇总表电子稿发送至shenxt@zafu.edu.cn邮箱,纸质材料一式一份交行政楼423办公室。

(二)《杭州市科技创新云服务平台专家库入库专家推荐汇总表》中,“教育部二级学科”为专家最高学历或者当前从事工作所在学科,请填写6位数字编号,无二级学科的填写4位数字编号(见附件3《教育部一级学科、二级学科目录》)。“专家类型”请下拉单元格选择4种类型之一。“服务领域1”和“服务领域2”两栏请填写专家的擅长领域,填写相应二级编号(比如通信技术专家填1.4),编号见附件4《技术专家服务领域及编号》和附件5《财务专家、管理专家、风投专家服务领域及编号》。学科分类、专家类型、服务领域等信息,将作为系统自动抽选候选专家参加科技评审、咨询活动的重要依据之一。

(三)居民身份证号码、手机号码等相关信息关系到专家自动抽取和咨询报酬发放,请务必仔细填写,学校和杭州市科技局将对所有专家信息严格保密。

四、征集时间

本次专家集中征集截止时间为2019527日,经审核通过的专家名单将在杭州市科技局门户网站公示后入库,并获得候选评审专家资格。

此次集中征集后,专家库实行常年受理申请、定期集中审核的方式,于每年5月集中对专家的入库申请进行审核。

未尽事宜请联系科技处,联系人:沈晓婷,电话:637486159298615)。

 

 

附件:1.杭州市科技专家库入库专家申请表 

   2.杭州市科技创新云服务平台专家库入库专家推荐汇总表

3.教育部一级学科、二级学科目录 

4.技术专家服务领域及编号 

5.财务专家、管理专家、风投专家服务领域及编号  

 

 

                                                                                                   科技处

                                                                                            2019520  

  • 附件【附件.zip】已下载

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